Il rame ha un'eccellente resistenza alla corrosione in ambienti secchi, ma è soggetto a formare patina in ambienti di gas ad alta umidità o contenente zolfo, con conseguente aumento della resistenza di contatto. La superficie dell'alluminio è soggetta a formare un film di ossido denso, che può invece prevenire un'ulteriore corrosione. Tuttavia, la resistenza del film di ossido (circa 10⁻⁶Ω · cm²) è molto più elevata di quella del substrato di rame (10⁻⁶Ω · cm²) e deve essere migliorata attraverso la placcatura di stagno, la placcatura nichel o il trattamento di ossidazione anodica.
In termini di influenza della temperatura sulla conducibilità elettrica, il coefficiente di temperatura di resistenza del rame (0,0043/ grado) è inferiore a quello dell'alluminio (0,0041/ grado), ma il coefficiente di espansione termica dell'alluminio (23,6 × 10⁻⁶/ grado) è 1,4 volte di copper (16,5 × 10⁻⁶/ Negli scenari con significative fluttuazioni della temperatura, l'espansione termica e la contrazione delle barre di alluminio sono più pronunciate, il che può causare allentamento nei punti di connessione. Ciò può essere alleviato attraverso la progettazione strutturale (come la riserva di lacune di espansione) o utilizzando connettori flessibili.